晶圆对准/键合设备 —— IC后道/MEMS制造
 SWA系列晶圆对准设备 |
 SWB系列晶圆键合设备 |
 SWDB系列晶圆解键合设备 |
SW系列晶圆对准/键合/解键合设备科应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。
产品特征
● l灵活多样的对准方式和应用
● 高精度压力和有一温度控制
● 翘曲硅片和超高厚硅片处理
● 客户低拥有成本
● 便捷的升级设计
主要技术参数
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晶圆对准设备 |
SWA200 |
SWA300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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对准方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
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对准精度 |
<±2μm |
<±2μm |
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晶圆键合设备 |
SWB200 |
SWB300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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最大接触压力 |
5KN（100KN可选配） |
30KN（100KN可选配） |
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压力均匀性 |
<1% |
<1% |
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最高键合温度 |
250℃ (550℃ Optional) |
250℃ (550℃ Optional) |
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最高真空度 |
<5×10-5 mbar |
<5×10-5 mbar |
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阳极键合 |
0-2000 V/50mA (Optional) |
0-2000 V/50mA (Optional) |
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晶圆解键合设备 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
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基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
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最高解键合温度 |
300℃ |
300℃ |
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