激光退火设备 —— IGBT背面退火
 SLD500 |
 SLD300 |
IGBT广泛应用于交通和电器等领域，是未来应用最为广泛的功率器件之一。
SLD500激光退火设备专为IGBT背面退火量产工艺开发。
SLD300激光退火设备专为SiC背面退火量产工艺开发。
SLD500激光退火设备专为IGBT背面退火量产工艺开发。
SLD300激光退火设备专为SiC背面退火量产工艺开发。
产品特征
● 翘曲片退火
● 出色光学系统
● 超薄硅片传输
● 精确热效应控制
● 高产能
主要技术参数
| 型号 | SLD500 | SLD300 |
| 硅片类型 | 6"/8"/12" Wafer | 2"/4"/6" SiC |
| 硅片厚度 | Taiko ≥50μm Non-Taiko ≥120μm |
Taiko ≥50μm Non-Taiko ≥100μm |
| 扫描方式 | Scan & Step | Scan |
上海浦东新区张东路1525号
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