500系列光刻机 —— IC后道先进封装
 SSB500/40 |
 SSB500/50 |
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
产品特征
● 出色的污染防护
● 工艺适应性强
● 高精度
● 高产率
主要技术参数
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型号 |
SSB500/40 |
SSB500/50 |
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分辨率 |
2μm |
1μm |
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曝光光源 |
ghi-line/gh line/i-line mercury lamp |
ghi-line/gh line/i-line mercury lamp |
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硅片尺寸 |
200mm/300mm |
200mm/300mm |
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背面对准 |
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure |
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure |
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