晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测
 SOI500 |
 SOI600 |
AOI晶圆自动光学检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类。它可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。其中，SOI500系列产品用于先进封装工艺高性能的全自动光学检测，SOI600系列产品用于前道IC制造产线的ADI/AEI等检查。
产品特征
● 丰富的成像照明系统
● 超大扫描视场
● 智能检测
● 低成本
● 支持多种工况
● 出色的残胶检测功能
● 离线软件
主要技术参数
| 型号 | SOI500 | SOI510 |
| 分辨率 | ≥0.5μm | ≥0.5μm |
| 晶圆尺寸 | 150mm or 200mm or 300mm | 150mm or 200mm or 300mm |
| 照明模式 | Dark field and bright field | Dark field and bright field |
| 倍率 | 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
| 工件台 | X/Y/Rz axis, independent Z axis | X/Y/Rz axis, independent Z axis |
| 扫描检测时间 | 300mm:130s@3μm 200mm: 76s@3μm |
300mm: 30s@1.43μm 200mm: 20s@1.43μm |
| 型号 | SOI600 | SOI610 |
| 晶圆尺寸 | 200mm or 300mm | 200mm or 300mm |
| 微观缺陷检查 | Auto-photo mode | Auto-photo mode; KLARF File and Review are available; 2X lens photomerge for whole wafer
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| 倍率 | 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X |
1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X |
| 宏观缺陷检查 | Tilt range: -30°~30° | Tilt range: -30°~30° |
| 背面宏观缺陷检查 | Backside edge: -5°~180° Backside center: 0°~360°
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Backside edge: -5°~180° Backside center: 0°~360°
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| 宏观相机分辨率 | 2048×2048 | 2048×2048 |
| 产率 | ≥140WPH |
≥140WPH |
上海浦东新区张东路1525号
info@smee.com.cn
+86-21-51315131
+86-21-58969020
